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首尔，8月6日(韩联社)——韩国芯片巨头SK海力士公司周二表示，它将从美国政府获得高达450美元的拨款，用于在印第安纳州投资建立先进半导体封装生产基地。

今年4月，三星电子宣布，将投资38.7亿美元，在美国西拉斐特市建设用于人工智能(AI)产品的内存封装工厂和生产下一代存储芯片的先进封装研究开发(R&D)设施。

这家芯片制造商和美国商务部签署了“一份不具约束力的初步条款备忘录”，根据美国商务部的规定，将提供高达4.5亿美元的拟议联邦激励措施。该公司在一份新闻稿中表示，CHIPS和科学法案将建立一个高带宽存储器(HBM)先进封装制造和研发设施。

另外，华盛顿还计划为该项目提供5亿美元的政府贷款，预计该项目将有资格获得相当于其资本支出25%的税收优惠。

三星电子首席执行官郭鲁中表示:“我们期待建立新的人工智能技术中心，为印第安纳州创造技术工作岗位，并为全球半导体产业建立更强大、更有弹性的供应链。”

他补充说，公司正在与美国机构合作，为提供领先的人工智能存储器产品而推进建设。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，设想中的建设将创造约1000个新工作岗位，填补“美国半导体供应链的关键空白”，并指出该法案旨在“加强美国的全球技术领导地位”。

“先进的封装对人工智能和其他前沿系统越来越重要，但它需要极其精确的制造工艺。有了这个激励，SK海力士将为我们国家依赖的复杂计算系统做出重大贡献。”

SK海力士正在努力扩大在向英伟达供应HBM芯片方面对三星电子(Samsung Electronics Co.)和美光科技(Micron Technology Inc.)的领先优势，而封装被视为中美合作的一个关键领域。技术的竞争。

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